作為PCB中的一種，金屬基PCB板的基底材料一般采用具有良好散熱功能的金屬（如鋁和銅）。因此無需散熱器，縮小了產品體積、散熱效果極好，并具有良好的絕緣性能和機械性能。下面大族粵銘激光為您介紹激光切割pcb板的應用-鋁基板pcb。
PCB (Printed Circuit Board) 中文名稱為印刷電路板，對電子元器件起支撐和電氣連接作用。鋁基板是目前使用量最大的金屬基PCB板。鋁基板以其優異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、在混合集成電路、汽車、摩托車、辦公自動化、大功率電器設備、電源設備、LED照明等領域，得到了越來越廣的應用，需求量每年增加，其發展前景非常廣闊。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由3層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，因此要求使用較厚的銅箔，厚度一般為30μm~280μm。導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，一般是由特種陶瓷填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱抗老化的能力，能夠承受機械力及熱應力。單面鋁基PCB板有正反兩面，白色的一面用以焊接LED引腳，另一面呈現鋁材本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。
傳統的PCB廠生產金屬基板時，一般采用數控鑼板機或機床沖壓方式進行加工。
由于是接觸式加工，鑼板機加工方式的加工過程刀具磨損造成的損耗比較大，且容易出現由于磨損造成的加工質量不良。接觸式加工還存在精度低、割口縫隙大、引起基板變形等劣勢。而沖壓式加工首先需要制造模具，但開模費用高、周期長，且加工過程中容易出現板邊塌陷。此外，這兩種加工方式比較適合大批量生產，對于小批量加工就存在成本高、交期長等不足之處。
光纖激光切割鋁基PCB板的應用特點
激光切割pcb板的金屬基板通常是1-2 mm厚度。可根據材料的厚度選擇相應功率的連續光纖激光器進行切割，也可以根據加工需求選擇相應功率的準連續光纖激光器在脈沖模式下進行切割。
不論采用哪種光纖激光器，激光切割pcb板鋁基板都具有如下特點：
·加工質量好：切縫邊緣光滑、無毛刺
·加工成本低：激光的切縫小，激光切割的板材利用率高，降低了材料成本；非接觸加工，無刀具磨損。
·加工效率高：切割速度快
·加工精度高
·加工靈活度高：不受圖形的限制，可對任意形狀PCB板加工
以上就是激光切割pcb板的應用-鋁基板pcb的全部內容。選購相關激光設備，歡迎來大族粵銘激光咨詢。
