精密激光分板機(jī)系列MS0404-V-B

精密激光分板機(jī)采用非接觸激光加工，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形，可加工任意復(fù)雜圖形，縮短交貨周期；高性能圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度加工需求；切割熱效應(yīng)區(qū)域小，提高加工良品率；切割無(wú)毛刺黑邊卷邊，無(wú)需二次加工，適用于FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB硬板，PI膜，LCP等材料激光切割。

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優(yōu)勢(shì)功能
工藝應(yīng)用
視頻欣賞
基本參數(shù)
品質(zhì)檢測(cè)

優(yōu)勢(shì)功能

集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

自主研發(fā)的激光分板機(jī)軟件系統(tǒng)，簡(jiǎn)單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無(wú)縫對(duì)接；

進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機(jī)器常時(shí)間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過(guò)程更安全；

高性能CCD可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位切割加工；

高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高精密加工需求；

標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái)；

可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。

工藝應(yīng)用

MS0404-V-B精密激光分板機(jī)可應(yīng)用硬板、軟板、PCB軟硬結(jié)合板、PI膜、LCP材料、覆蓋膜等產(chǎn)品的精細(xì)切割分板加工。

視頻欣賞

基本參數(shù)

優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心

型號(hào)	MS0404-V-B 激光分板機(jī)
激光功率	紫外：10-20 W 綠光：30W
工作幅面	400*400 mm
光斑直徑	＜±20μm
加工精度	±20μm
外形尺寸	130011001750 mm
主機(jī)重量	1200 kg
電源	AC220V±10%,50HZ/60HZ
工作環(huán)境	溫度: 15~30 ℃ , 相對(duì)濕度 : 5 ~85 %, 無(wú)凝水,無(wú)灰塵或灰塵較少
總功率	6 KW

品質(zhì)保障，價(jià)值創(chuàng)造

大族粵銘激光集團(tuán)每臺(tái)設(shè)備，在原材料,生產(chǎn)制造，入庫(kù)，等環(huán)節(jié)都需要層層嚴(yán)格檢驗(yàn),標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)檢要求，降低故障率！我們唯有如此的精益求精，才能讓您選擇我們的時(shí)候，毫無(wú)顧慮。