PCB（ Printed Circuit Board）,中文名為“印制電路板”，是電子元器件電器相互連接的載體，它幾乎存在于每種電子設(shè)備之中。PCB激光標刻工藝的不斷突破，在星羅密布、材質(zhì)大小不一的PCB板上快速而清晰的標刻上二維碼、條形碼、字符等信息，在精密標刻領(lǐng)域助力電子產(chǎn)品朝著輕量化、精密化、智能化方向發(fā)展。
PCB傳統(tǒng)油墨絲印方式的劣勢
隨著3C電子行業(yè)智能化進程的日新月異，內(nèi)部元器件數(shù)量和材質(zhì)也越來越多，體積越來越小，技術(shù)標注、圖形、追溯二維碼、條形碼等標識也越來越多，對精密加工的要求也越來越嚴苛。傳統(tǒng)的油墨絲印工藝容易掉色、脫落，而且加工程序特別繁瑣，效率低下，人工成本較高。除此之外，油墨作為一種化學(xué)印染物質(zhì)，氣味大，長期使用不利于身體健康，不符合環(huán)保政策的要求。
PCB激光標刻工藝的優(yōu)勢
PCB激光標刻工藝的原理是采用高能量光束對工件進行進行無接觸式照射，快速完成標刻指令，不需要任何介質(zhì)，可在任何異行表面進行標刻。PCB激光標刻工藝速度快、精度高、性能穩(wěn)定，熱影響小，不會令工件內(nèi)部產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力而造成變形，可進行任意復(fù)雜圖形的標刻，同時標刻后的印記清晰、識別度高，邊緣光潔精細，體現(xiàn)出雋永的審美價值和高檔的科技感。
PCB激光標刻工藝以光為“刀”，用非常細的高能量光束聚焦光斑進行非接觸式加工，不產(chǎn)生任何機械壓力或機械應(yīng)力，不會對加工工件造成任何損傷。PCB激光標刻工藝可以完成一些傳統(tǒng)和常規(guī)方法無法實現(xiàn)的精密化加工工藝。
另外，PCB激光標刻工藝不需要任何額外的輔助設(shè)備和材料，一臺設(shè)備就能滿足PCB任何材質(zhì)和形狀元件的標刻工藝需求，且設(shè)備具有很高穩(wěn)定性，適用于長時間不間斷工作，PCB激光標刻工藝的低成本、高效率、高精度，高產(chǎn)能優(yōu)點，已被越來越多的PCB印制電路板制造企業(yè)所選擇。
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工藝描述：
1、高性能進口CO2 /光纖/綠光/紫外激光器，標刻質(zhì)量好，加工速度快，產(chǎn)能高；
2、高精度CCD實現(xiàn)自動定位、讀碼、評級；
3、加工幅面跨度大，適應(yīng)面廣；
4、能和成熟SMT流水線無縫對接，還可對接客戶MES系統(tǒng)進行在線數(shù)據(jù)傳輸和信息回傳；
5、選用優(yōu)質(zhì)配件，確保品質(zhì)可靠，出現(xiàn)異常自動報警和暫停作業(yè)；
6、兼容在線和離線兩種加工方式，內(nèi)置翻板功能實現(xiàn)雙面打標。
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