撓性覆銅板具有輕薄、可撓、電性能、熱性能、耐熱性優良的特點，應用非常廣泛，是柔性印制電路板FPC的加工基板材料。近年來，隨著電子技術的迅速發展，撓性覆銅板的產量和消費量均整體呈現增長趨勢，市場規模也不斷擴大。并且未來，隨著5G時代等新電子時代來臨，撓性覆銅板的市場將具有巨大的增長潛力。
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板，和FPC一樣都是通過激光分板機進行分板。
我國撓性覆銅板的研發始于20世紀80年代，經過多年的發展，我國已躋身于世界覆銅板生產大國行列。根據披露數據，2019年我國撓性覆銅板行業產能為1.36億平方米，同比增長2.96%。根據2020年駿馳新材、臺虹科技等企業投產的增產項目可以測算出，2020年我國撓性覆銅板的產能將增長到1.62億平方米。
撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。
在銷量方面，根據統計數據，2013-2019年我國撓性覆銅板銷量呈現波動式上漲趨勢，2019年我國撓性覆銅板銷量增長到了6094萬平方米，同比2018年的5852萬平米增長了2.96%。2020年我國撓性覆銅板的市場需求持續擴大，銷量初步推測約為6700萬平米。
我國撓性覆銅板產業雖然經過了幾十年的發展有了很大的進步，但總體水平仍然較低。本土撓性覆銅板企業的產品中，仍以低檔品居多，專用化、功能化、高檔產品很少，附加值仍不高。
隨著我國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。
此外，在全球撓性覆銅板產能不斷向我國轉移等因素的影響下，我國覆銅板市場將呈現良好的發展態勢。因此預計2021-2026年間我國撓性覆銅板的市場規模將呈現增長趨勢，到2026年將達到約44億元。（文章來源：FPCworld）
機器推薦：FPC激光分板機 MS0404-V-B，應用于電子行業的激光切割/分板機，可應用硬板、軟板、覆銅板、覆蓋膜等產品的精細切割分板加工。
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