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            0769-8983 8888
            
    
                
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                  首頁>
                 產品中心>
                 激光打標機>
                 紫外激光打標機系列
             
    
         
    
     
    
     
     
    
         
    
             
    
                 
     MS系列芯片激光開封機
    
                 
    
                     
    
                         
    
                                                              
    
                                     
    
                                         
                                     
    
                                 
    
                                                              
    
                                     
    
                                         
                                     
    
                                 
    
                                                      
    
                         
    
                                                          
    
                                 
    
                                     
                                 
    
                             
    
                                                          
    
                                 
    
                                     
                                 
    
                             
    
                             
                         
    
                     
    
                     
    
                         
    
                             
    激光功率（w）
    
                             
    30
    
                         
    
                         
    
                             
    
                                 
    大族粵銘激光 MS系列芯片激光開封機，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
    

    
                             
    
                             
                         
    
                         
                         
                     
    
                 
    
             
    
             
    
                 
      
                     
    • 產品優勢
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    • 視頻
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    • 詳細參數
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    • 工藝應用
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    產品優勢
    
                 
    
                     
    集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值
    
                 
    
             
    
             
      
                                  
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      01
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      自主研發的激光開蓋機軟件系統，簡單易學；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；
      
                         
      
                     
      
                 
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      02
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      高性能CCD可實現自動定位芯片激光開蓋加工；
      
                         
      
                     
      
                 
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      進口優質激光發生器與光學系統，確保機器常時間穩定工作，全光路防護使操作過程更安全；
      
                         
      
                     
      
                 
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      04
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      高精密直線電機及大理石平臺，實現高精密加工需求；
      
                         
      
                     
      
                 
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      05
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現自動化加工。
      
                         
      
                     
      
                 
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      06
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      標配蜂窩式吸附平臺；
      
                         
      
                     
      
                 
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    詳細參數
    
                 
    
                     
    優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
    
                 
    
             
    
             
    
                 
    
                     
                     
    
                         型號
                                                  MS0404-V-B
                         
                     
    
                         
                     

                                          
    
                         激光功率(W)
                                                    紫外：10-20 W 綠光：30W
                                              
    
                                                               
    
                         工作幅面(mm)
                                                    400*400 
                                              
    
                                                               
    
                         外形尺寸(mm)
                                                    1300*1100*1750
                                              
    
                                                               
    
                         加工精度(mm)
                                                    ±20μm
                                              
    
                                                               
    
                         光斑直徑
                                                    ＜±20μm
                                              
    
                                                               
    
                         整機重量(kg)
                                                    1200 kg
                                              
    
                                                               
    
                         工作環境
                                                    溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
                                              
    
                                                               
    
                         電源
                                                    AC220V±10%,50HZ/60HZ
                                              
    
                                                               
    
                         總功率(Kw)
                                                    5.5
                                              
    
                                                               
                         
                 
    
             
    
         
    
     
    
     
     
    
         
    
             
    
                 
    工藝應用
    
                 
    
                     
    可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.
    
                 
    
             
    
             
         
    
     
    
     
     
    
         
     
    
 
    
 
 
 
    
     
    
     
    
         
    
         
     
    
 
    
 
 
 
 



	
	
	
    
		
		
	
    






    

 

  

  
    

   
    
    
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