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            0769-8983 8888
            
    
                
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                  首頁>
                 產品中心>
                 激光打標機>
                 紫外激光打標機系列
             
    
         
    
     
    
     
     
    
         
    
             
    
                 
    芯片激光開封機系列
    
                 
    
                     
    
                         
    
                                                              
    
                                     
    
                                         
                                     
    
                                 
    
                                                      
    
                         
    
                                                          
    
                                 
    
                                     
                                 
    
                             
    
                             
                         
    
                     
    
                     
    
                         
    
                             
    激光功率（w）
    
                             
    5/20W
    
                         
    
                         
    
                             
    
                                 
    大族粵銘激光芯片激光開封機系列，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
    

    
                             
    
                             
                         
    
                         
                         
                     
    
                 
    
             
    
             
    
                 
      
                     
    • 產品優勢
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    • 視頻
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    • 詳細參數
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    • 工藝應用
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    產品優勢
    
                 
    
                     
    集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值
    
                 
    
             
    
             
      
                                  
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      01
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      配置雙CCD視覺系統，可進行視覺定位加工和視覺加工的過程實時監視；
      
                         
      
                     
      
                 
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      02
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      優質專業光源，功率輸出穩定，精細加工，不損傷基材，確保開封過程中底層材料完好無損；
      
                         
      
                     
      
                 
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      03
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      自主研發專業激光控制系統、軟件系統，搭載高精密高速振鏡，加工過程露金自動停止，可實現不同深度、不同厚度的芯片開封應用，開封形狀和尺寸可靈活設置；
      
                         
      
                     
      
                 
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      04
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      配置自動升降調焦和精密微調載物平臺，便于加工和檢測過程中對工件位置的精密調節，易于操控，便捷高效；
      
                         
      
                     
      
                 
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      05
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      全封閉設計，防護等級IP54，強力防塵、防污、防水汽，無懼惡劣環境；
      
                         
      
                     
      
                 
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      06
      
                         
      
                             
                         
      
                         
      
                             
      一體式集約設計，體積小，占地空間小，容易擺放，適用于實驗室等多種應用場合。
      
                         
      
                     
      
                 
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    詳細參數
    
                 
    
                     
    優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
    
                 
    
             
    
             
    
                 
    
                     
                     
    
                         型號
                                                  DM300-IC
                         
                     
    
                         
                     

                                          
    
                         激光功率(W)
                                                    5/20w
                                              
    
                                                               
    
                         標準加工范圍(mm)
                                                    50*50mm
                                              
    
                                                               
    
                         外形尺?(mm)
                                                    900*600*820mm
                                              
    
                                                               
    
                         CCD視覺定位系統(mm)
                                                    50*50mm
                                              
    
                                                               
    
                         視覺監控系統(mm)
                                                    100*100mm
                                              
    
                                                               
    
                         激光波長(nm)
                                                    1064nm
                                              
    
                                                               
    
                         工作環境
                                                    溫度: 10-30℃ , 相對濕度 : 40 ~75 %, 無凝水
                                              
    
                                                               
    
                         定位精度(mm)
                                                    ±0.05mm
                                              
    
                                                               
    
                         激光器
                                                    紅外激光器
                                              
    
                                                               
                         
                 
    
             
    
         
    
     
    
     
     
    
         
    
             
    
                 
    工藝應用
    
                 
    
                     
    主要用于芯片、電容、電阻等電子元器件激光開封、切割、減薄。
    
                 
    
             
    
             
         
    
     
    
     
     
    
         
     
    
 
    
 
 
 
    
     
    
     
    
         
    
         
     
    
 
    
 
 
 
 



	
	
	
    
		
		
	
    






    

 

  

  
    

   
    
    
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