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單工位電路板激光分板機(jī)

激光功率（w）

（PS/NS）紫外：10-30 W 綠光：30-60W

大族粵銘激光單工位電路板激光分板機(jī)系列，自主研發(fā)的激光切割軟件系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。主要用于電子行業(yè)的激光切割/分板機(jī)，可應(yīng)用硬板、軟板激光切割、覆蓋膜激光切割等產(chǎn)品的精細(xì)分板加工。

售前咨詢：0769-8983 8888 售后咨詢：0769-8983 9999 聯(lián)系郵箱：yueming@ymlaser.com

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產(chǎn)品優(yōu)勢
視頻
詳細(xì)參數(shù)
工藝應(yīng)用

產(chǎn)品優(yōu)勢

集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值

01

可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。
02

標(biāo)配蜂窩式吸附平臺；
03

自主研發(fā)的激光切割軟件系統(tǒng)，簡單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；
04

進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，全光路防護(hù)，以確保機(jī)器長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，操作過程更安全；
05

高性能CCD視覺系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位切割加工；
06

高精密直線電機(jī)及大理石平臺，滿足高精密加工需求；

詳細(xì)參數(shù)

優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心

型號	MS0404-V-B
激光功率(W)	（PS/NS）紫外：10-30 W 綠光：30-60W
工作幅面(mm)	400*400 mm
外形尺寸(mm)	130011001750mm
系統(tǒng)精度(um)	±10μm
光斑直徑	＜±20μm
整機(jī)重量(kg)	1200 kg
工作環(huán)境	溫度: 15-35°C 濕度: 5-85% 無凝水,無灰塵或灰塵較少
電源	AC220V±5%，50/60Hz
總功率(Kw)	≤5.5kW

工藝應(yīng)用

主要用于電子行業(yè)的激光切割/分板機(jī)，可應(yīng)用硬板、軟板、覆蓋膜等產(chǎn)品的精細(xì)切割分板加工。

單工位電路板激光分板機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

產(chǎn)品優(yōu)勢

詳細(xì)參數(shù)

工藝應(yīng)用

軟板激光切割

線路板激光切割

軟板激光切割

相機(jī)模塊激光切割

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